A greeting from the CEO

티앤디테크는 첨단 정보시스템과 최고의 기술을 통해 TSP 전면/ 배면 Tape, TSP-Mobile 전면 보호필름, LCD Tape, LCD Poron, FPCB Tape, Conduductive Tape등 다양한 분야에서 사용되는 필름들을 가공하여 공급하는 기업입니다.

Company Profile

회사명: 티앤디테크, 설립연도:2015년1월29일, 대표이사: 이경진, 사업분야: 전자소재부붐 개발/가공

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